硬件感知软件可最大限度地提高硬件性能，加快上市时间并改善生态足迹。
德克萨斯州奥斯汀2022年4月16日 /美通社/ -- 今天，旨在为所有人带来超大规模创新的非营利组织OCP基金会（Open Compute Project Foundation）宣布了一项新的硬件和软件协同设计战略，典型案例包括微软和英特尔最近对OCP在可扩展I/O（输入/输出）虚拟化（SIOV）规范方面的捐款，以及目前与Linux基金会在SONiC项目方面的新合作。
OCP's new hardware-software co-design strategy is exemplified by recent contributions by Microsoft and Intel of the Scalable I/O specification, and a new collaboration with the SONiC Project, now at the Linux Foundation.
Open Compute Project基金会首席执行官George Tchaparian表示：硬件和软件的协同设计注重要求对硬件有深入了解的软件，以促进实现硬件的最高性能，并加快硬件的上市时间，其系统性能和生态足迹可以高度依赖于软件和硬件的互动。作为OCP硬件和软件协同设计新战略的一部分，我们很高兴能获得微软和英特尔的新捐款，以及继续与Linux基金会进行SONiC项目合作。"
硬件和软件协同设计具有新的重要性，随着软件工作负载越来越多样化，这需要专业硬件以可接受的能源和生态成本实现最佳性能。系统软件或固件将需要使用基础硬件架构知识来进行设计，以实现成本与性能曲线之间的适当工程平衡，从而实现更绿色的软件。
微软和英特尔最近对可扩展I/O虚拟化规范的捐款是OCP硬件和软件协同设计战略的一个重要范例，SIOV可为I/O大规模虚拟化提供硬件和软件架构。这种规范是SR-IOV（单根输入输出虚拟化）的进步，打破了规模限制，使得数以百计、千计的虚拟机器（VM）或软件容器能够动态共享一系列符合当今现代云原生软件要求的I/O设备池。OCP计划围绕SIOV发展一个健康的社区，成为激发硅和云架构创新的催化剂。
OCP和Linux基金会之间的合作将扩大到SONiC项目。为了实现与硬件和软件协同设计的匹配，OCP与Linux基金会的SONiC将继续围绕交换机抽象接口（SAI）项目进行协作。OCP对这项合作非常高兴，它使得OCP能够从Linux基金会软件开发社区对SONiC的更广泛接纳中受益，从而为OCP认可的交换机硬件带来拉动力，并为OCP认可的设备开辟新的垂直市场。 尽管SONiC是许多超大规模数据中心运营商的首选运行系统，但其他细分市场则需要专业功能，SAI将使市场能够选择最适合其用例的交换机运行系统。
IDC Worldwide Infrastructure基础设施体系集团副总裁Ashish Nadkarni表示："人工智能和机器学习工作负载的采用推动着硬件多样性的增加，使得数据中心基础设施市场持续发展。这种多样性正在重塑市场，而市场正面临着提供高性能计算基础设施的压力，这些基础设施也管理着其功率和生态足迹。这些要求加在一起，使得硬件和软件协同设计成为当务之急。
